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Eine Reinigungsvorrichtung reinigt einen Umfangsteil eines zu bearbeitenden Substrats W. Die Reinigungsvorrichtung enthält einen ersten Reinigungsteil 11, der konfiguriert ist, um mit einem Umfangsteil der Vorderoberfläche Wa des zu bearbeitenden Substrats W in Kontakt gebracht zu werden und in einer Richtung in der Ebene des zu bearbeitenden Substrats W gedreht zu werden, und einen zweiten Reinigungsteil, der konfiguriert ist, um mit einem Umfangsteil einer Rückoberfläche Wb des zu bearbeitenden Substrats W in Kontakt gebracht zu werden und in der Richtung in der Ebene des zu bearbeitenden Substrats W gedreht zu werden. Eine Reibungskraft, die von dem zweiten Reinigungsteil 12 auf die Rückoberfläche Wb des zu bearbeitenden Substrats W aufzubringen ist, ist größer als eine Reibungskraft, die von dem ersten Reinigungsteil 11 auf die Vorderoberfläche Wa des zu bearbeitenden Substrats aufzubringen ist.
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