发明名称 |
Bildsensor und Verfahren zu seiner Herstellung |
摘要 |
Ein Bildsensor und ein Verfahren zu seiner Herstellung werden bereitgestellt. Bei dem Bildsensor weist ein erstes Substrat eine untere Metallleitung und eine Schaltung hierauf auf. Eine kristalline Halbleiterschicht hat mit der unteren Metallleitung Kontakt und ist auf das erste Substrat gebondet. Eine Fotodiode ist in der kristallinen Halbleiterschicht vorgesehen und mit der unteren Metallleitung elektrisch verbunden. Eine lichtabschirmende Schicht ist in Gebieten der Fotodiode ausgebildet.
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申请公布号 |
DE102008046100(A1) |
申请公布日期 |
2009.05.28 |
申请号 |
DE200810046100 |
申请日期 |
2008.09.05 |
申请人 |
DONGBU HITEK CO. LTD. |
发明人 |
HWANG, JOON |
分类号 |
H01L27/146;H01L21/8249;H01L27/14;H01L31/10;H01L31/113;H01L31/18;H04N5/335;H04N5/359;H04N5/369;H04N5/372;H04N5/374 |
主分类号 |
H01L27/146 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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