Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung

摘要

Eine Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung beinhaltet einen Einspanntisch zum Halten eines Wafers und eine Laserstrahlbestrahlungseinheit zum Bestrahlen des auf dem Einspanntisch gehaltenen Wafers mit einem gepulsten Laserstrahl. Die Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung beinhaltet ferner einen Plasmaerfassungsteil, der einen Plasmaempfangsteil zum Empfangen eines durch Bestrahlung des Werkstücks mit dem von der Laserstrahlbestrahlungseinheit abgestrahlten Laserstrahl erzeugten Plasmas und einen Spektdurch den Plasmaempfangsteil empfangenen Plasmas beinhaltet, und eine Steuerung zum Bestimmen des Materials des Werkstücks auf der Grundlage eines Spektrumsanalysesignals von dem Spektrumsanalyseteil des Plasmaerfassungsteils und zum Steuern der Laserstrahlbestrahlungseinheit.