发明名称 REDUCING THE HELTING POINT OF MODIFIED MORU-HIGHTEMPERATURE SOLDER
摘要
申请公布号 HU0800625(A2) 申请公布日期 2009.05.28
申请号 HU20080000625 申请日期 2008.10.16
申请人 W.C. HERAEUS GMBH 发明人 ECKARDT, TANJA DR;LUPTON, DAVID FRANCIS
分类号 H01K3/06 主分类号 H01K3/06
代理机构 代理人
主权项
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