用以承载芯片散热片的料带结构

摘要

本实用新型为一种用以承载芯片散热片的料带结构，是冲压成型有复数个相邻接的框架，每一框架在成型有一散热片，散热片上设有凸部，自框架的两相对侧缘分别延伸凸出有两连接段，并在框架成型有一散热片，此两连接段是不在散热片的凸部最接近框架的中心点上，可避免下料时切到散热片的凸部，而提升其制造成品率。

主权项

1. 一种用以承载芯片散热片的料带结构，包含有复数个相邻接的框架，所述的每一框架在中央成型有一散热片，所述散热片上设有凸部；其特征在于：所述的框架内部的两相对侧缘各突出延伸有一对连接段。