发明名称 多层表面安装发光二极管
摘要 本发明提供了一种表面安装器件发光二极管封装。该封装包括附接到印刷电路板上的电路板外壳。所述电路板外壳支持第一发光二极管和第二发光二极管。然后将所述发光二极管耦合到所述印刷电路板上。
申请公布号 CN100492680C 申请公布日期 2009.05.27
申请号 CN02818622.2 申请日期 2002.08.16
申请人 英特尔公司 发明人 亚雷特·L·里纳尔迪;帕特里克·博约;艾伦·拉瓦列
分类号 H01L33/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 王 英
主权项 1. 一种表面安装发光二极管封装,包括:电路板外壳;在所述电路板外壳上形成的多个发光二极管管芯;以及多个在所述电路板外壳中的电极,所述电极用于表面安装到电路板上并给所述多个发光二极管管芯提供电信号,其中所述多个发光二极管管芯包括至少两个管芯的层叠,所述至少两个管芯设置在一条线上,加固销形成在所述电路板外壳中,且其中所述多个电极之一包括阴极,且所述多个电极中的另一个包括阳极,且其中所述加固销包括位于所述阴极和阳极之间的非电极加固销。
地址 美国加利福尼亚州