| 发明名称 | 光电元件、其制造方法和本体的结构化的金属化方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种光电元件，包括一个壳体(57)和至少一个布置在壳体(57)上的半导体芯片(50)，其中壳体(57)的表面具有一个金属化的分区(15)和一个非金属化的分区(20)，且壳体(57)包括至少两种不同的塑料(53，54)，其中的一种塑料(54)是不可金属化的，且这种塑料确定非金属化的分区(20)。此外，本发明涉及这类元件的一种制造方法以及含一种塑料的本体的结构化的金属化方法。 | ||
| 申请公布号 | CN100492630C | 申请公布日期 | 2009.05.27 |
| 申请号 | CN200380110027.6 | 申请日期 | 2003.12.30 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | H·布伦纳;T·赫菲尔;F·莫尔默;R·塞瓦尔德;G·怀特尔;M·蔡勒 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 苏 娟;胡 强 |
| 主权项 | 1. 光电元件，包括一个壳体(57)和至少一个布置在壳体(57)上的半导体芯片(50)，其特征为，壳体(57)的一个表面具有一个金属化的分区(16)和一个非金属化的分区(20)，且壳体(57)包括至少两种不同的塑料(53、54)，其中的一种塑料(54)是不可金属化的并确定非金属化的分区(20)。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||