电子器件及其制造方法

摘要

本发明提供一种可以提高电极层和电阻器层之间的密接性且可以使电极层以及电阻器层的膜强度提高的电子器件及其制造方法。电极层(22)含有具有作为主成分的银和氧化铋、或碳、或氧化铋以及碳而成的复合粉。与银粉相比，所述复合粉更难以在用于使粘合剂树脂固化的烧成温度下熔融。因此，与以往相比，可以适当抑制由所述熔融导致的发热，其结果是可以抑制所述粘合剂树脂等的分解。由此可以适当提高所述电阻器层以及电极层之间的密接性，并且可以提高所述电阻器层以及电极层的密接性，当剥离转印板(30)时，可以在不一起剥离电阻器层的情况下稳定地形成转印型基板。

主权项

1. 一种电子器件，其构成为具有：已被层叠的电极层以及电阻器层、和对所述电极层以及所述电阻器层进行支承的基板，所述电极层具有热固化性的粘合剂树脂和在所述粘合剂树脂内分散的导电性粒子，所述导电性粒子含有具有银和氧化铋、或碳、或者氧化铋以及碳而成的复合粉，其中银作为主成分。