| 发明名称 | 晶圆凸块结构及制造方法 | ||
| 摘要 | 一种晶圆凸块结构及制造方法，晶圆凸块结构包括一个焊垫、一个被动组件、及位于一晶圆上的数个导电凸块。晶圆凸块的制造方法如下：先提供一个晶圆，其具有数个焊垫，其中包括第一焊垫及第二焊垫；再形成一金属层于焊垫之上；接着形成一电阻材料于第一焊垫与第二焊垫之间以作为该被动组件，并且分别连接第一焊垫及第二焊垫上的金属层，借此电性连接第一焊垫及第二焊垫；以及分别形成数个导电凸块于金属层之上。 | ||
| 申请公布号 | CN101442016A | 申请公布日期 | 2009.05.27 |
| 申请号 | CN200710187760.8 | 申请日期 | 2007.11.23 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 谢爵安;苏政学 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁 挥;祁建国 |
| 主权项 | 1. 一种晶圆凸块制造方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一个晶圆具有数个焊垫，所述焊垫包括相邻的一个第一焊垫及一个第二焊垫；形成一个金属层于所述焊垫上；形成一个电阻材料于所述第一及所述第二焊垫之间，并透过所述金属层，电性连接所述第一及所述第二焊垫；以及形成数个导电凸块于所述焊垫的所述金属层上。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市 | ||