| 发明名称 |
一种低锡锌基无铅喷金焊料 |
| 摘要 |
一种低锡锌基无铅喷金焊料，所述焊料合金中各化学原料的重量份为Sn1-10、Al 0.1-4、Si 0.01-0.5、Cu 0.1-1、Sb 0.08-1.2、Pd 0.01-0.5、Nd 0.001-0.01，Zn 82-98。本发明喷金焊料具备高温下抗氧化能力强，润湿性好，焊接可靠，导电性及力学性能优于铅基喷金焊料，其主要性能指标和应用效果完全达到并超越现有无铅基喷金焊料的水平，克服了无铅喷金焊料成本高的缺陷，以及有铅喷金焊料容易导致铅中毒的不良现象。 |
| 申请公布号 |
CN101439444A |
申请公布日期 |
2009.05.27 |
| 申请号 |
CN200810187855.4 |
申请日期 |
2008.12.24 |
| 申请人 |
丁 飞 |
发明人 |
丁 飞 |
| 分类号 |
B23K35/28(2006.01)I;C22C1/03(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/28(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1、一种低锡锌基无铅喷金焊料，所述焊料合金中各化学原料的重量份为Sn1-10、A1 0.1-4、Si 0.01-0.5、Cu 0.1-1、Sb 0.08-1.2、Pd 0.01-0.5、Nd 0.001-0.01，Zn 82-98； |
| 地址 |
100039北京市132信箱168分箱 |
