| 发明名称 | 部件供给头装置和部件安装头装置 | ||
| 摘要 | 反转头装置(22)的吸附嘴(65)具有末端表面(65a)和吸附通道(65c)，所述末端表面(65a)具有在其中开口的吸附孔(65b)，所述吸附通道(65c)在它的一端与吸附孔(65b)连通。在吸附孔(65b)外侧的末端表面(65a)的一部分邻接电子部件(12)的凸块(39)。吸附孔(65b)以一定间隙与不存在凸块(39)的安装侧表面(12a)的一部分相对。真空泵(65)产生气流，所述气流从吸附孔(65b)和安装侧表面(12a)之间的间隙通过吸附孔(65b)流入吸附通道(65c)。电子部件(12)在末端表面(65a)处被气流产生的负压保持。 | ||
| 申请公布号 | CN100493325C | 申请公布日期 | 2009.05.27 |
| 申请号 | CN200580015786.3 | 申请日期 | 2005.05.16 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 成田正力;仕田智;上野康晴;森川诚;小林大范;平田修一 |
| 分类号 | H05K13/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K13/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 孙纪泉 |
| 主权项 | 1. 一种部件供给头装置(22)，所述部件供给头装置(22)用于将部件(12)保持在带有突出电极(39)的、待安装在基板(13)上的安装侧表面(12a)，并且反转所述部件的安装侧表面的方向以将所述部件传递到部件安装头装置(24)，以便所述部件安装头装置将所述部件安装到所述基板上，所述部件供给头装置包括：设置有末端表面(65a)和吸附通道(65c)的吸附嘴(65)，吸附孔(65b)在所述末端表面(65a)开口，所述吸附通道(65c)在其一端与所述吸附孔连通，其中在所述吸附孔外的末端表面的部分邻接所述部件的所述突出电极，其中所述吸附孔与所述安装侧表面上的未设置突出电极的部分具有间隙并相对，并且其中气流由从所述吸附通道的另一端作用的真空吸附力产生，所述气流从所述吸附孔和所述安装侧表面之间的间隙通过所述吸附孔流入所述吸附通道中，并产生负压以将所述部件保持在末端表面。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||