发明名称 电器件及用于制造该器件的方法
摘要 一种用于制造复合聚合物电路保护器件的方法,在该方法中提供了一种聚合物组件,接着将它再分割成单个的器件(2)。所述组件是这样被制成的,即提供第一和第二层板(7,8),每个层板包括一个具有至少一个导电表面的层状聚合物元件,在一个层板上的至少一个导电表面上提供线路图形,将层板按所需的构造固定成为层叠件(1),至少一个层板的至少一个导电表面形成层叠件的外部导电表面(3),在第一层板的导电表面和第二层板的导电表面之间制出多个电连接(31,51)。层状聚合物元件可以是PTC导电聚合物组成物,这样通过本发明方法制造的单个的器件呈现PTC特性。
申请公布号 CN100492554C 申请公布日期 2009.05.27
申请号 CN00812913.4 申请日期 2000.09.13
申请人 泰科电子有限公司 发明人 S·赫特尔顿;W·蒙托亚;T·布吕吉亚;R·戴林
分类号 H01C7/02(2006.01)I 主分类号 H01C7/02(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 肖春京;林长安
主权项 1. 一种用于制造复合聚合物电路保护器件的方法,所述的方法包括:1)提供一种聚合物组件,包括:a)提供第一和第二层板,每个层板包括一个具有两个导电表面的层状聚合物元件,b)在一个层板的至少一个导电表面上提供导电材料的线路图形,c)将层板以层叠方式固定成所需的形状,每个所述第一和第二层板的一个导电表面构成层叠件的外部导电表面,d)在第一层板的导电表面和第二层板的导电表面间制出多个电连接;以及2)将层叠件再分割成单个的器件,每个器件包括至少一个电连接。
地址 美国宾夕法尼亚州