半导体器件制造用粘接片及用此粘接片的半导体器件和制法

摘要

一种具有含耐热性基层材料和粘接剂层的层压体，在粘接剂层含有热塑性树脂成分(b)和再剥离性附加成分(c)的引线框架或布线基板上可剥离粘贴的半导体器件制造用粘接片，在用于制造QFN等半导体器件的情况下，维持了良好的导线焊接性、模压毛边特性，并防止粘接剂转移，从而防止半导体器件的不合格化。

主权项

1. 一种半导体器件制造用粘接片，该粘接片是在引线框架或布线基板上可剥离粘贴的半导体器件制造用粘接片，其特征在于，具有含耐热性基层材料和粘接剂层的层压体，该粘接剂层含有热塑性树脂成分(b)和给予再剥离性成分(c)，上述热塑性树脂成分(b)为选自丙烯腈-丁二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、苯乙烯-丁二烯-乙烯树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯树脂、聚丁二烯、聚丙烯腈、聚乙烯醇缩丁醛、聚酰胺、聚酰胺-酰亚胺、聚酰亚胺、聚酯、聚氨酯、聚二甲基硅氧烷中的至少一种，上述给予再剥离性成分(c)为选自硅油、改性硅油中的至少一种，上述热塑性树脂成分(b)和上述给予再剥离性成分(c)的重量比(b)/(c)为6～2000。