发明名称 |
温度控制密封件和使用其的温度控制系统 |
摘要 |
本发明公开了一种温度室,在该温度室内,被测试的器件连接到用于控制室的温度的温度控制空气源。温度室包括形成于室的侧表面上的热绝缘体。用于将温度控制空气直接引到将被测试的器件的通用歧管转接器连接到室。温度室还包括排放系统。自闭合电缆馈通模块连接到室的外表面。馈通模块包括第一部和第二部,其中在第一位置内,电缆被馈送通过第一和第二部到室内,而在第二位置内,第一和第二部在电缆周围形成防泄漏密封。 |
申请公布号 |
CN101443720A |
申请公布日期 |
2009.05.27 |
申请号 |
CN200780016816.1 |
申请日期 |
2007.03.13 |
申请人 |
天普桑尼克公司 |
发明人 |
肯尼思·M·科尔;迈克尔·F·康罗伊;爱德华·洛厄里;詹姆斯·佩林 |
分类号 |
G05D23/00(2006.01)I |
主分类号 |
G05D23/00(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
王新华 |
主权项 |
1. 一种用于控制器件的温度的温度控制系统,包括:室,所述器件能够位于所述室内;温度控制源,其连接到所述室,用于将温度控制流体提供给所述室以控制所述室内的温度;以及热绝缘材料,其形成于所述室的侧表面上。 |
地址 |
美国马萨诸塞州 |