小窗口模封切割方法及形成的封装构造

摘要

本发明是有关于一种小窗口模封切割方法及形成的封装构造，依据该方法，一基板条具有多个在侧边或角隅的小窗口，并且该基板条的一外接表面包含有多个窗口模封区，其围绕该些小窗口并延伸至切割道。多个晶片设置于该基板条上，并形成多个电性连接元件于该些小窗口内。之后，形成一封胶体于该基板条的该些窗口模封区上及该些小窗口内，以密封该些电性连接元件更延伸至该些切割道。在单体化分离时，同时切割到该封胶体在该些窗口模封区处的部分。因此，可有效降低该些小窗口周边发生溢胶的问题，并借由增加封胶体对基板条的结合面积可防止基板单元的线路及防焊层发生剥离。

主权项

1、一种小窗口模封切割方法，其特征在于其包含：提供一基板条，包含有多个基板单元以及多个形成在该些基板单元之间的切割道，该基板条具有一粘晶表面、一外接表面以及多个贯穿该基板条的小窗口，该些小窗口形成于该些基板单元的侧边或角隅，并且该外接表面包含有多个窗口模封区，其围绕该些小窗口并延伸至该些切割道；设置多个晶片于该基板条的该粘晶表面，上述晶片位于上述基板单元内而不覆盖至上述切割道；形成多个电性连接元件于上述小窗口内，以电性连接上述晶片至该基板条；形成一封胶体于该基板条的上述窗口模封区，以密封上述电性连接元件更延伸至上述切割道；以及沿着上述切割道切割该基板条以及该封胶体在上述窗口模封区的部分，以使上述基板单元分离。