发明名称 一种铜包覆碳化硅复合材料及其制备
摘要 本发明属于包覆材料领域,特别是涉及铜包覆碳化硅复合材料。利用氧化还原反应原理通过非均相沉淀方法,将铜均匀、致密地包覆在微米碳化硅颗粒表面,从而制得具有多种用途的纳米铜包覆微米碳化硅复合粉体颗粒。该法制备出的此种材料具有优越的导电,导热性,高温强度好,与金属基体具有良好的润湿性,应用前景好。
申请公布号 CN101439973A 申请公布日期 2009.05.27
申请号 CN200810147957.3 申请日期 2008.12.23
申请人 四川大学 发明人 廖 立;王 均;谢克难;汪玉洁;龙 沁;赖雪飞
分类号 C04B35/628(2006.01)I;C04B35/565(2006.01)I 主分类号 C04B35/628(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 1. 一种纳米铜包裹微米碳化硅颗粒的复合粉末生产方法,其特征在于,首先将过量氨水加入硫酸铜水溶液中,再将混合液加入一定水浴温度的微米碳化硅与分散剂的悬浊液中,搅拌混合均匀,再加入水合肼,开始非均相沉淀反应,保温1小时后,过滤洗涤,干燥,得到铜包覆碳化硅粉末。
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