焊盘模式结构

摘要

在多个选择性安装的半导体器件的各个边部处的管脚间距彼此相等，而边部之间的距离彼此不同。对共用焊盘进行布置，从而使得对应于安装在各个半导体器件的一个边部的接触脚。因此，在节省空间的同时，实现了将多种类型的半导体器件选择性地安装在印刷电路板上。

主权项

1、一种设置在印刷电路板上的焊盘模式结构，用于使得可以将包括接触脚的多种类型的半导体器件选择性地安装在印刷电路板上，其中，将多个焊盘中的至少一个布置为共用焊盘，该共用焊盘对应于多种类型半导体器件的接触脚，并且，当安装任一所述半导体器件时，将这些半导体器件的至少一个接触脚连接到共用焊盘，所述多个焊盘中的至少一个被布置为专用焊盘，其对应于所述包括接触脚的半导体器件中的预定一种的接触脚，当包括接触脚的所述预定半导体器件被安装时，该半导体器件的剩余的一个接触脚或多个接触脚被连接到该专用焊盘，且所述多个焊盘构成焊盘行，所述专用焊盘位于所述焊盘行外侧，所述共用焊盘位于所述焊盘行内侧。