梯型结构的半导体晶片处理设备

摘要

本实用新型涉及半导体生产的晶片处理设备的结构，特别是用化学方法去除边缘光刻胶或去除晶片上残余物设备的结构。包括盒站模块、第一晶片处理模块、第二晶片处理模块、传送机器人模块，所述的盒站模块包括第一盒站单元和第二盒站单元，所述的模块及组成单元呈梯形结构，2个盒站单元占据梯形的上顶边的两个顶点、2个晶片处理模块占据梯形的下底边的两个顶点，1个机器人在下底边的中心。这样的结构简单实用，便于维修，使得设备具有良好的可维护性，还使得晶片质量的稳定性大大提升。

主权项

1、一种梯型结构的半导体晶片处理设备，包括盒站模块、第一晶片处理模块、第二晶片处理模块、传送机器人模块，所述的盒站模块包括第一盒站单元和第二盒站单元，其特征是：所述的模块及组成单元呈梯形结构，2个盒站单元占据梯形的上顶边的两个顶点、2个晶片处理模块占据梯形的下底边的两个顶点，1个传送机器人在下底边的中心。