| 发明名称 | 电路装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种防止钎焊材料19从焊垫11流出的电路装置。在焊垫11的表面的四周边缘部上，围着安装半导体元件13的区域设置槽14。在用钎焊材料19在焊垫11上安装半导体元件13的工序中，通过在熔化的钎焊材料19的上部放置半导体元件13，钎焊材料19虽漫延，槽14作为阻止区域起防止流出的作用。因而，能够防止由于漫延的钎焊材料19造成焊垫11和结合垫12的短路。 | ||
| 申请公布号 | CN100492632C | 申请公布日期 | 2009.05.27 |
| 申请号 | CN03152617.9 | 申请日期 | 2003.08.01 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司 | 发明人 | 高桥幸嗣;坂本则明 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨 梧 |
| 主权项 | 1、一种电路装置，其特征在于，包括：形成为与通过钎焊材料安装在其上面的半导体元件大致相同尺寸的焊垫；靠近所述焊垫设置的结合垫；包围所述半导体元件，在所述焊垫的上面的周围形成且防止所述钎焊材料流出的槽；使所述焊垫和所述结合垫的背面露出，密封所述焊垫、所述结合垫和所述半导体元件的绝缘树脂。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||