METHOD FOR CONNECTING TWO JOINING SURFACES

摘要

Es wird ein Verfahren zum Verbinden zweier Fügeflächen, insbesondere in der Halbleitertechnik vorgeschlagen, bei dem mindestens eine Fügefläche durch Abscheiden einer Schicht bestehend aus 20 bis 40% Gold und 80 bis 60% Silber auf einen Träger und selektives Entfernen des Silbers aus der abgeschiedenen Schicht zur Erzeugung einer nanoporösen Goldschicht als Fügefläche hergestellt wird. Die Fügefläche mit nanoporöser Goldschicht und eine weitere Fügefläche werden übereinander angeordnet und zusammengepresst.