| 主权项 |
1.一种触控面板之构装结构，包含：一触控面板，系具有一键结区，该键结区及其周围系设置一平面区域；以及一驱动晶片，键结于该键结区上，该驱动晶片系延伸出一第一配线群及一第二配线群与该触控面板电性连接，以侦测该触控面板之面内电荷变化；其中，该驱动晶片之下方系设置一抗电磁干扰接脚与该平面区域电性连接。2.如申请专利范围第1项所述之构装结构，其中该驱动晶片系区分为一类比区及一数位区。3.如申请专利范围第2项所述之构装结构，其中该类比区中作为感应端(SENSOR)之接脚(PIN)系同侧扇出(FANOUT)。4.如申请专利范围第2项所述之构装结构，其中该数位区之接脚(PIN)系设置于该类比区之接脚(PIN)之相对侧面。5.如申请专利范围第1项所述之构装结构，其中该驱动晶片系利用一软性印刷电路板(FPC)与主机(HOST)电性连接。6.如申请专利范围第1项所述之构装结构，其中该驱动晶片系利用一COG(Chip On Glass)技术键结于该键结区上。7.如申请专利范围第1项所述之构装结构，其中该平面区域系由氮化铟镓(ITO)及金属材质其中之一者制作而成。8.如申请专利范围第1项所述之构装结构，其中该抗电磁干扰接脚(EMI PIN)系可传输一调变讯号予该平面区域以减低电磁干扰。9.如申请专利范围第1项所述之构装结构，其中该触控面板系包含一X轴感应层及一Y轴感应层。10.如申请专利范围第9项所述之构装结构，其中该X轴感应层及该Y轴感应层系分别经由一第一配线群及一第二配线群与该驱动晶片电性连接。图式简单说明：第1图 系为习知技术之电容式触控面板之结构图。第2图 系为本创作之触控面板之构装结构之实施例示意图。第3图 系为本创作之触控面板之构装技术之电磁干扰之规避设计示意图。 |
