| 主权项 |
1.一种可调式电子元件之包覆装置，其包括：一绝缘罩体，其底部开设一开口，使内部形成一容室；一对扣勾，系设于罩体两相对侧壁底缘，并朝向开口内突伸；以及一调整孔，系开设于罩体之适当位置；俾可将可调式电子元件由罩体底部开口套入容室内，使其底缘为扣勾所卡扣，而该电子元件之可调整部位则邻接于该调整孔。2.如申请专利范围第1项所述之可调式电子元件之包覆装置，其中各扣勾内端设有斜削之倒角。3.如申请专利范围第1项所述之可调式电子元件之包覆装置，其中该调整孔系开设于罩体顶面。4.如申请专利范围第1项所述之可调式电子元件之包覆装置，其中该罩体之一侧壁向下延伸一凸缘。5.如申请专利范围第1项所述之可调式电子元件之包覆装置，其中该罩体之容室与外部周缘至少一角隅具有折边的设置，以对应于可调式电子元件之造形。6.如申请专利范围第1项所述之可调式电子元件之包覆装置，其中该罩体顶面对应该对扣勾位置相对开设一对穿槽。7.如申请专利范围第1项所述之可调式电子元件之包覆装置，其中该可调式电子元件系为可变电阻。图式简单说明：图1为本案包覆装置之立体图。图2为本案包覆装置另一视角之立体图。图3a及图3b为本案包覆装置与一可调式电子元件结合后之立体图及剖面图。图4a及图4b为本案包覆装置与另一可调式电子元件结合后之立体图及剖面图。 |
