发明名称 | 金属互连结构及其制作方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种金属互连结构与其制法,以提供在介质层内布线通孔的合金元素层。该合金元素层因此插入于关键电迁移失败的位置,也即在下方金属的通孔之下方的快速扩散的位置。一旦在通孔执行铜填充,退火步骤允许合金元素进入固溶体,以铜进入并环绕该通孔。合金元素与位在铜线中的通孔的底部的铜的固溶体改善该结构的电迁移可靠度。 | ||
申请公布号 | CN100490113C | 申请公布日期 | 2009.05.20 |
申请号 | CN02812049.3 | 申请日期 | 2002.04.02 |
申请人 | 先进微装置公司 | 发明人 | P·R·贝塞尔;L·赵 |
分类号 | H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈 泊;程 伟 |
主权项 | 1. 一种金属互连结构,其包含:铜线;位在该铜线上的介质层;通孔,经由该介质层延伸至该铜线;以及导电插塞,填充该通孔;其特征在于:铜的合金元素层,其系用以布线于该通孔并覆盖由该通孔曝露的铜线;以及在该铜线中铜与该合金元素的固溶体,仅位于邻近该导电插塞的铜线区域。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |