电路板的焊接结构与方法

摘要

一种电路板的焊接结构与方法。此电路板的焊接结构包含：第一电路板、第二电路板及至少一个焊接凸块。第一电路板具有至少一个贯穿孔，而焊接凸块设置于第二电路板上并分别对应地穿过贯穿孔，其中每一个焊接凸块的高度高于第一电路板的上表面，焊接凸块与第二电路板的连接面积小于或等于贯穿孔的面积。此电路板的焊接方法使用焊接凸块且不额外使用焊锡，来直接进行焊接制程，以将第一电路板与第二电路板焊合在一起。

主权项

1. 一种电路板的焊接结构，用以进行一焊接制程，其中该电路板的焊接结构包含：一第一电路板，具有至少一贯穿孔；一第二电路板；以及至少一焊接凸块，设置于该第二电路板上并分别对应地穿过该至少一贯穿孔，其中该至少一焊接凸块的高度高于该第一电路板的一上表面。