发明名称 |
半导体模块和摄像装置 |
摘要 |
本发明提供一种半导体模块,具有多个半导体元件,对流过一方的半导体元件的焊接线的信号成为其他方的半导体元件的噪声的情况进行抑制,使半导体模块的动作可靠性提高。在与第一半导体元件并排设置的第二半导体元件上,设置有用于输出大电流的电流输出用电极。电流输出用电极,通过金属线等的焊接线,与在第一布线层上设置的基板电极电连接。焊接线横穿第二半导体元件的边(E2)。与第一半导体元件连接的焊接线,横穿第一半导体元件的与第二半导体元件的边(E1)对应的边(F1)以外的边,即横穿第一半导体元件的边(F2、F3、F4)。 |
申请公布号 |
CN101436586A |
申请公布日期 |
2009.05.20 |
申请号 |
CN200810173340.9 |
申请日期 |
2008.11.13 |
申请人 |
三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
发明人 |
野吕聪;渡边智文 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;G02B7/04(2006.01)I;G03B13/36(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
李香兰 |
主权项 |
1、一种半导体模块,包括:布线基板,在一个主表面上设置有基板电极;第一半导体元件,搭载于所述布线基板,具有用于对逻辑信号进行输入或输出的逻辑信号用电极;第二半导体元件,与所述第一半导体元件并排搭载,具有用于输出大电流的电流输出用电极;第一焊接线,将所述逻辑信号用电极和与其对应的所述基板电极电连接;和第二焊接线,将所述电流输出用电极和与其对应的所述基板电极电连接;从所述布线基板的所述主表面一侧观察,所述第一焊接线横穿所述第一半导体元件的未与所述第二半导体元件的边对置的边。 |
地址 |
日本国大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 |