| 发明名称 | 对工件断裂加工的装置和方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于对工件(10)的为环形的轴承段(12)进行断裂加工的装置，具有：支座(34)，用于在加工时对所述工件(10)进行支承；激光加工装置(30)，用于利用激光能对材料的熔融在所述轴承段(12)的内圆周面(16)上生成切口；和断裂加工装置(32)，用于沿所述切口预先给定的断裂面(S)对所述工件(10)的所述轴承段(12)断裂加工成两部分，所述激光加工装置(30)和所述断裂加工装置(32)形成唯一的一个加工站，并利用激光加工装置(30)和断裂加工装置(32)从对应于所述工件(10)的相对两侧实施对所述工件(10)切口加工和断裂加工，所述激光加工装置(30)和所述工件(10)的支座(34)的相对设置应使由所述激光装置(30)生成的激光束(L)平行于所述工件(10)的内圆周面(16)。 | ||
| 申请公布号 | CN100488685C | 申请公布日期 | 2009.05.20 |
| 申请号 | CN200580018568.5 | 申请日期 | 2005.05.19 |
| 申请人 | 阿尔冯·凯斯勒专用机械制造有限公司 | 发明人 | 斯特凡·汉施;霍斯特·维斯尼夫斯基 |
| 分类号 | B23D31/00(2006.01)I | 主分类号 | B23D31/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 王仲贤 |
| 主权项 | 1. 一种用于对工件(10)的为环形的轴承段(12)进行断裂加工的装置，具有：支座(34)，用于加工时对所述工件(10)进行支承；和激光装置(30)，用于在所述轴承段(12)的内圆周面(16)上生成切口，和断裂加工装置(32)，用于沿所述切口预先给定的断裂面(S)对所述工件(10)的为环形的轴承段(12)进行断裂加工，其特征在于，所述激光装置(30)和所述工件(10)的支座(34)的相对设置应使由所述激光装置(30)生成的激光束(L)平行于所述工件(10)的内圆周面(16)。 | ||
| 地址 | 德国阿伦 | ||