微波低波段超微型混合集成电路及其制备工艺

摘要

微波低波段超微型混合集成电路，在适合传输射频信号的介质材料基片上具有通过超微细微带薄膜工艺制作的微波低波段的无源电路，符合微波低波段电路特性的有源电路器件楔焊固定在所述基片上，无源电路和有源电路器件在基片上结合成一个完整的电路。其制备工艺步骤包括基片激光打孔、平坦化、清洗、溅射、孔金属化、选择性电镀、划片、键合、外壳封装、测试。将微波低波段超微型分布参数电路与超微细微带薄膜工艺巧妙结合，避免将占面积的无源元件制作在昂贵的砷化镓等芯片基片上，使低成本、微型化的微波低波段电路得以实现，为微波低波段无线通信整机和系统提供一系列理想的微型化邮票式模片或模组。

主权项

1、微波低波段超微型混合集成电路，其特征是：在适合传输射频信号的介质材料基片上具有通过超微细微带薄膜工艺制作的微波低波段超微型电路的无源电路，符合微波低波段电路特性的微波低波段超微型电路的有源电路器件楔焊固定在所述基片上，所述的无源电路和有源电路器件在所述基片上结合成一个完整的微波低波段超微型混合集成电路。