| 发明名称 | 配线基板和制造配线基板的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种配线基板和制造配线基板的方法，所述配线基板(10)包括：配线基板主体(21)，其具有介电层(25)，即第一介电层；电子元件连接焊盘，其具有与电子元件(11)连接的连接表面(24A)，并且布置在介电层(25)内部；介电层(31)，即第二介电层，其层叠在介电层(25)上；以及导通孔(27、33)和配线图案(28)，其设置在所述介电层(25、31)上，并且与电子元件连接焊盘(24)电连接，其中在介电层(25)内部布置有减少翘曲的部件(22)，该部件(22)用于减少配线基板主体(21)的翘曲。 | ||
| 申请公布号 | CN101436578A | 申请公布日期 | 2009.05.20 |
| 申请号 | CN200810180912.6 | 申请日期 | 2008.11.14 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 中村顺一;宫本隆春 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 顾红霞;彭 会 |
| 主权项 | 1. 一种配线基板，包括：配线基板主体；第一介电层；电子元件连接焊盘，其具有与电子元件连接的连接表面，并且布置在所述第一介电层内部以露出所述连接表面；至少一个第二介电层，其层叠在所述第一介电层上；导通孔和配线图案，其设置在所述第一介电层和所述至少一个第二介电层中，并且与所述电子元件连接焊盘电连接；以及减少翘曲的部件，其布置在所述第一介电层内部，用于减少所述配线基板主体的翘曲。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||