发明名称 Elektronikbauelement
摘要 Es wird ein Elektronikbauelement offenbart. Das Elektronikbauelement enthält bei einer Ausführungsform ein Substrat, mehrere auf einem ersten leitenden Material, das auf dem Substrat angeordnet ist, ausgebildete Leitungen und eine auf den mehreren Leitungen angeordnete Schicht aus einem zweiten leitenden Material. Die Leitungen enthalten eine obere Fläche und eine Seitenfläche. Die Schicht aus dem zweiten leitenden Material beinhaltet eine auf jeder der oberen Flächen angeordnete erste Dicke und eine auf jeder der Seitenflächen angeordnete zweite Dicke. Dazu ist die erste Dicke größer als die zweite Dicke.
申请公布号 DE102008048424(A1) 申请公布日期 2009.05.20
申请号 DE20081048424 申请日期 2008.09.23
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 SCHNEEGANS, MANFRED;TORWESTEN, HOLGER
分类号 H01L23/52;H01L21/768 主分类号 H01L23/52
代理机构 代理人
主权项
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