一种硬基质生物芯片的干燥方法及其干燥工具

摘要

本发明公开了一种硬基质生物芯片干燥方法及其干燥工具，技术方案是：(1)开启芯片干燥工具，设定温度22～37℃，平衡8～15分钟；(2)将硬基质生物芯片放入干燥工具的模具中，离心旋转速度2000-5000rpm，离心旋转5-40分钟。上述的硬基质生物芯片的干燥方法中使用的芯片干燥工具，包括外壳、内胆、顶盖，在外壳和内胆之间设置有马达，马达的转轴穿过所述内胆的胆壁，伸入内胆的腔内，马达的转轴上连接旋转臂，旋转臂的两端各连接有模具支架，模具支架上安装有模具，模具上设置有密布的大孔，大孔通过与其底部贯通的小通孔贯穿模具的底部。内胆的四周设置有控温模块。本发明的干燥方法，通过芯片干燥工具和配套模具，利用离心力，先将芯片表面残留的封闭液完全甩离芯片，然后芯片表面残留的少量水分在离心环境真空下完全蒸发掉，使芯片达到干燥的效果。

主权项

1、一种硬基质生物芯片的干燥方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)、开启芯片干燥工具，设定温度22～37℃，平衡8～15分钟；(2)、将硬基质生物芯片放入干燥工具的模具中，离心旋转速度2000-5000rpm，离心旋转5-40分钟。