改善压模时晶片位移的半导体封装构造

摘要

本发明是有关于一种改善压模时晶片位移的半导体封装构造及其使用的导线架，该半导体封装构造主要包含一导线架的复数个引脚、一晶片以及一模封胶体。该些引脚由该模封胶体的边缘外往内是区分为复数个第一水平引脚部、复数个倾斜引脚部以及复数个第二水平引脚部，该些倾斜引脚部与对应该些第一水平引脚部的连接处是形成为一第一弯折线，其是邻近或位于该模封胶体的一边缘，该些倾斜引脚部与对应该些第二水平引脚部的连接处是形成一第二弯折线，其是邻近该晶片的一侧面，以使得该些倾斜引脚部具有足够长度，可以分散垂直向模流压力差，改善压模时晶片垂直向位置偏移的问题。

主权项

1、一种改善压模时晶片位移的半导体封装构造，其特征在于其包含：一导线架的复数个引脚；一晶片，其设置于该导线架；复数个电连接元件，其电性连接该晶片至该些引脚；以及一模封胶体，其是密封该晶片、该些电连接元件与该些引脚的一部位；其中，该些引脚是区分为复数个第一水平引脚部、复数个倾斜引脚部以及复数个第二水平引脚部，该些倾斜引脚部与对应该些第一水平引脚部的连接处是形成为一第一弯折线，该些倾斜引脚部与对应该些第二水平引脚部的连接处是形成一第二弯折线，该些倾斜引脚部是连接对应的该些第一水平引脚部与该些第二水平引脚部并使该第一弯折线与该第二弯折线之间形成有一垂直高度差；其中，该导线架是为芯片上引线导线架，该些第二水平引脚部是贴附于该晶片；其中，该第一弯折线是邻近该模封胶体的一边缘，该第二弯折线是邻近该晶片的一侧面，以致使该些倾斜引脚部具有不小于300微米的水平向长度。