数控激光等离子加工设备

摘要

本发明公开了一种数控激光等离子加工设备，包括由微机数控系统控制的机械结构运动单元和加工头部件，等离子发生器、激光发生器和激光光路反射聚焦装置，加工头部件与机械运动单元连接。其加工方法是：将加工材料放置在设备的加工台面上，根据加工材料不同确定加工方式；选择等离子加工时，进行调节切割电流和加工气压；选择激光加工方式时，激光冷却水保护信号有效后确认激光光路符合要求；计算机控制系统自动转换到相应的操作界面；设置加工指令参数，并编辑、导入相应的加工文件格式；检查、预览加工指令参数和加工路径，执行加工程序，完成加工过程。本发明可以根据加工不同材料的需要，实现在一台设备上进行激光或等离子两种数控加工。

主权项

1. 一种数控激光等离子加工设备，包括分别与微机数控系统连接的机械运动单元和加工头部件，其特征在于，所述加工头部件为由激光加工头部件和等离子切割头部件构成的组合式加工头；还包括等离子发生器、激光发生器和激光反射聚焦光路装置，所述加工头部件与所述机械运动单元连接，所述微机数控系统通过机械运动单元中的X、Y两维方向导轨控制所述加工头部件实现加工操作；所述机械运动单元中X、Y方向导轨的外围分别设置有保护型材，所述型材的侧面设置有T型槽，所述型材的上面设置有防护钢带，所述型材与防护钢带之间设置有吸附磁条，所述型材的端部设置有端盖。