| 发明名称 | 粘接片、使用其的电路构件的连接结构及半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种粘接片，该粘接片具有支承基材和设置于该支承基材上且包含粘接剂组合物的粘接层，所述支承基材的厚度Ts和所述粘接层的厚度Ta满足下述式(1)所示的条件，并且所述厚度Ts为42μm以下。0.40≤Ta/Ts≤0.65 (1) | ||
| 申请公布号 | CN101437914A | 申请公布日期 | 2009.05.20 |
| 申请号 | CN200780016652.2 | 申请日期 | 2007.05.08 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 佐藤和也;藤井正规;白川哲之 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 葛松生 |
| 主权项 | 1. 一种粘接片，该粘接片具有支承基材和设置于该支承基材上且包含粘接剂组合物的粘接层，其特征在于，所述支承基材的厚度Ts和所述粘接层的厚度Ta满足下述式(1)表示的条件，并且，所述厚度Ts为42μm以下。0. 40≤Ta/Ts≤0.65 (1) | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||