用以减缩微型传感器封装体积的堆叠式封装结构

摘要

本发明一种用以减缩微型传感器封装体积的堆叠式封装结构，该结构主要利用覆晶技术使微型声波传感器堆叠于集成电路组件上，并于集成电路组件设计凹槽作为微型声波传感器的背腔，再以一开孔玻璃或平面基板为封盖，以有效减缩微型传感器的封装体积。

主权项

1. 一种用以减缩微型传感器封装体积的堆叠式封装结构，其特征在于该结构包括：一凹槽状保护基板；一凹槽状导电基板，形成于该保护基板之上；一集成电路组件，接合于该导电基板之上；一微型声波传感器，堆叠接合于该集成电路组件之上；及一封盖，覆盖于该微型声波传感器之上，且与该保护基板及该导电基板包覆该集成电路组件及该微型声波传感器，该封盖开设有一音孔；其中该集成电路组件设计有一凹槽，用以作为该微型声波传感器的背腔。