| 发明名称 | 金属复合膜及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了耐热性和粘合性优异的可以形成微细布线的适于挠性印制线路板的金属复合膜及其制造方法。该金属复合膜为在绝缘性膜的至少一面上形成热塑性聚酰亚胺层，进一步在该热塑性聚酰亚胺层表面上通过依次进行无电镀和电镀形成金属层得到的。该金属复合膜由于耐热性、粘合性优异，形成微细布线后粘合性也优异，适合用作具有微细电路的高密度挠性印制线路板。 | ||
| 申请公布号 | CN101437984A | 申请公布日期 | 2009.05.20 |
| 申请号 | CN200680054594.8 | 申请日期 | 2006.05.17 |
| 申请人 | 株式会社PI技术研究所 | 发明人 | 永田英史;石井裕之 |
| 分类号 | C25D5/56(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;B32B15/088(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;C23C18/16(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 熊玉兰;李平英 |
| 主权项 | 1. 金属复合膜，该膜是在绝缘性膜的至少一面上形成热塑性聚酰亚胺层，进一步在该热塑性聚酰亚胺层表面上通过依次进行无电镀和电镀形成金属层得到的。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||