| 发明名称 | LED与导热装置的组合构件 | ||
| 摘要 | 一种LED与导热装置的组合构件，包含有：一导热装置；一绝缘导热层，至少局部设于该导热装置的表面；数个导电导热层，设于该绝缘导热层上，该等导电导热层彼此间相互独立没有电性连接；数个LED单元，分别具有一LED芯片以及至少一接线，各该LED芯片植于一该导电导热层上，该接线以其一端连接于该LED芯片，并以另一端连接于另一该LED芯片，而使该等LED芯片呈串联状态；至少一封装件，包覆该等LED单元。藉此，可将LED芯片设于导热装置上，且该等LED芯片之间以串联方式连接，达到散热效果，且可使电源的需求规格降低。 | ||
| 申请公布号 | CN201242053Y | 申请公布日期 | 2009.05.20 |
| 申请号 | CN200820115407.9 | 申请日期 | 2008.05.28 |
| 申请人 | 泰硕电子股份有限公司 | 发明人 | 赖耀惠 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广东国欣律师事务所 | 代理人 | 李 文 |
| 主权项 | 1. 一种LED与导热装置的组合构件，其特征在于，包含有：一导热装置；一绝缘导热层，至少局部设于该导热装置的表面；数个导电导热层，设于该绝缘导热层上，该等导电导热层彼此间相互独立没有电性连接；数个LED单元，分别具有一LED芯片以及至少一接线，各该LED芯片植于一该导电导热层上，该接线是以其一端连接于该LED芯片，并以另一端连接于另一该LED芯片，而使该等LED芯片呈串联状态；至少一封装件，包覆该等LED单元。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市内湖区瑞光路302号3楼 | ||