发明名称 |
半导体模块及摄像装置 |
摘要 |
本发明提供一种半导体模块及摄像装置。在具有多个半导体元件的半导体模块中,能抑制一方的半导体元件的焊线中流动的信号成为另一方的半导体元件的噪音,还能提高半导体模块的动作可靠性。在层叠于第1半导体元件上的第2半导体元件中,设置有用于输出大电流的电流输出用电极。电流输出用电极通过焊线与设置在第1布线层的基板电极进行电连接。焊线横穿过第2半导体元件的边(E1)。与第1半导体元件连接的焊线,横穿过与第2半导体元件的边(E1)相对应的边(F1)以外的边,即第1半导体元件的边(F2、F3、F4)。 |
申请公布号 |
CN101436589A |
申请公布日期 |
2009.05.20 |
申请号 |
CN200810175391.5 |
申请日期 |
2008.11.12 |
申请人 |
三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
发明人 |
野吕聪;渡边智文 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I;G03B5/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
李香兰 |
主权项 |
1. 一种半导体模块,其具有:布线基板,其在一方的主表面上设置了基板电极;第1半导体元件,其被装载在所述布线基板上,具有用于输入或者输出逻辑信号的逻辑信号用电极;第2半导体元件,其被装载在所述第1半导体元件上,具有用于输出大电流的电流输出用电极;第1焊线,其对所述逻辑信号用电极及与其相对应的所述基板电极进行电连接;和第2焊线,其对所述电流输出用电极及与其相对应的所述基板电极进行电连接,从所述布线基板的所述主表面侧来看,所述第1焊线横穿过与所述第2焊线横穿过的所述第2半导体元件的边不对应的所述第1半导体元件的边。 |
地址 |
日本国大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 |