发明名称 基板处理装置
摘要 本发明涉及一种基板处理装置,其特征在于包括:一种基板处理装置,其特征在于包括:反应容器,包括处理室和电极室,所述电极室与所述处理室相分离,所述电极室容纳有一对电极,和多个待叠层的基板容纳在所述处理室中;和供气件,将处理气提供进所述电极室,所述供气件包括多个供气口,其中所述对电极沿所述多个基板的叠层方向延伸,所述电极设置在所述多个基板的一侧,高频电源被提供给所述电极。
申请公布号 CN101435074A 申请公布日期 2009.05.20
申请号 CN200810179581.4 申请日期 2003.04.04
申请人 株式会社日立国际电气 发明人 绀谷忠司;丰田一行;佐藤武敏;加贺谷徹;嶋信人;石丸信雄;境正宪;奥田和幸;八木泰志;渡边诚治;国井泰夫
分类号 C23C16/455(2006.01)I;C23C16/452(2006.01)I;C23C16/458(2006.01)I;H01J37/32(2006.01)I 主分类号 C23C16/455(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 郭 放
主权项 1、一种基板处理装置,其特征在于包括:反应容器,包括处理室和电极室,上述电极室与上述处理室相分离,上述电极室容纳有一对电极,和多个待叠层的基板容纳在上述处理室中;和供气件,将处理气提供进上述电极室,上述供气件包括多个供气口,其中上述一对电极沿上述多个基板的叠层方向延伸,上述电极设置在上述多个基板的一侧,高频电源被提供给上述电极。
地址 日本东京都