用于无引线封装的引线框

摘要

本发明揭示一种用于无引线封装的引线框，其包含多个封装区域、多个间隙、多个连接部、多个开口和一胶带。各个所述封装区域包含多个封装单元，各个所述封装单元包括一芯片座和围绕所述芯片座的多个引脚，且所述多个间隙设置在各个所述封装单元的四周。所述多个连接部连接各个所述封装区域。所述多个开口设置在所述多个连接部处，并分别与部分所述多个间隙对准。所述胶带固定所述多个封装区域、所述多个连接部、所述多个芯片座和所述多个引脚。

主权项

1. 一种用于无引线封装的引线框，其特征在于包含：多个封装区域，各个所述封装区域包含多个封装单元；多个间隙，其设置在各个所述封装单元的四周；多个连接部，其连接各个所述封装区域；多个开口，其设置在所述多个连接部处，并分别与部分所述多个间隙对准；以及胶带，其固定所述多个封装区域和所述多个连接部。