| 发明名称 | 抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种制造实现电路基板的高密度化的具有无连接盘或窄小连接盘宽度的贯通孔的抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。是包含在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤、从基板的与第一面相反一侧的第二面供给树脂层除去液并且除去第一面的贯通孔上和贯通孔周边部的树脂层的步骤的抗蚀图的形成方法、使用该抗蚀图的形成方法的电路基板的制造方法和电路基板。 | ||
| 申请公布号 | CN101438636A | 申请公布日期 | 2009.05.20 |
| 申请号 | CN200680054566.6 | 申请日期 | 2006.05.17 |
| 申请人 | 三菱制纸株式会社;新光电气工业株式会社 | 发明人 | 金田安生;入泽宗利;丰田裕二;小室丰一;深濑克哉;酒井丰明 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1. 一种抗蚀图的形成方法，包括：在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤；和从基板的与第一面相反的第二面供给树脂层除去液，除去第一面的贯通孔上和贯通孔周边部的树脂层的步骤。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||