具有提高的接合可靠性的层叠封装

摘要

提供了一种具有提高的接合可靠性的层叠封装(POP)。POP包括：下封装；上封装，安装在下封装上；多个接合构件，将下封装电连接至上封装。下封装包括下基底和安装在下基底的第一表面上的下半导体芯片。上封装包括上基底和安装在上基底上的至少一个上半导体芯片。接合构件布置在下封装和上封装之间。下封装还包括完全填充在上封装的上基底和下封装的下基底之间的下密封构件，以包围接合构件和保护下半导体芯片。

主权项

1、一种层叠封装，包括：下封装，包括下基底和安装在下基底的第一表面上的下半导体芯片；上封装，覆盖在下封装上，上封装包括上基底和安装在上基底的第一表面上的至少一个上半导体芯片；多个接合构件，设置在下封装和上封装之间，用于将下封装电连接到上封装；下密封构件，设置在上封装的上基底和下封装的下基底之间，从而基本环绕接合构件并且保护下半导体芯片。