| 发明名称 | 一种将锡固态体装设于电路板上的方法 | ||
| 摘要 | 一种将锡固态体装设于电路板上的方法，电路板上设有若干焊垫，包括如下步骤：提供一设有若干容纳孔的转接座，先将若干颗锡固态体装设于转接座的容纳孔中，所述容纳孔的尺寸比锡固态体小，然后向下施力压该转接座表面的锡固态体，使锡固态体装设于转接座的容纳孔中，再将转接座放置于电路板上，使容纳孔与电路板上的焊垫一一对齐，焊垫上有焊料或粘结剂，接着，将若干颗锡固态体黏附在电路板的焊垫上，然后将转接座取下；借此，可达成定位准确、焊接质量好且提高工作效率的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN100490620C | 申请公布日期 | 2009.05.20 |
| 申请号 | CN200510027707.2 | 申请日期 | 2005.07.13 |
| 申请人 | 纪明进 | 发明人 | 纪明进 |
| 分类号 | H05K13/04(2006.01)I;H05K13/02(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K13/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤 |
| 主权项 | 1. 一种将锡固态体装设于电路板上的方法，电路板上设有若干焊垫，其特征在于：提供一设有若干容纳孔的转接座，先将若干颗锡固态体装设于转接座的容纳孔中，所述容纳孔的尺寸比锡固态体小，然后向下施力压该转接座表面的锡固态体，使锡固态体装设于转接座的容纳孔中，再将转接座放置于电路板上，使容纳孔与电路板上的焊垫一一对齐，焊垫上有焊料或粘结剂，接着，将若干颗锡固态体黏附在电路板的焊垫上，然后将转接座取下。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||