高抗电弧径迹指数液晶聚合物及其相关应用

摘要

优异抗电弧径迹指数以及阻燃性能连同其他可人的LCP特性已在一种主要由以下成分组成的树脂组合物中实现：a)可熔融加工并在熔融状态显示各向异性的全芳族聚酯；b)不导电填料，其平均粒度小于约3μm，所述不导电填料以足以将所述组合物的比较抗电弧径迹指数(CTI)等级提高到高于220V并使组合物不燃烧的数量存在。任选地，异常少量的非挥发性不导电荧光增白剂可加入到该树脂组合物中。与不导电填料相配合，该荧光增白剂，据发现，令人惊奇和显著地改进树脂的阻燃性能。

主权项

1. 电子或电气设备，包含由液晶聚合物组合物成形的零部件，该组合物主要由以下成分组成：(a)热致变液晶聚合物成分，为全芳族聚酯；和(b)30-50重量％的至少一种最长尺寸小于4μm的不导电填料成分，以所述全芳族聚酯与所述填料成分的总重量为基准，其中所述不导电填料成分为二氧化钛或改性二氧化钛，但不使用含卤素化合物作为阻燃剂，其中所述电子或电气设备的比较抗电弧径迹指数CTI等级高于220V，并且可燃度等级是V-0，按UL-94试验在0.0625英寸厚的条件下测定。