晶粒重新配置的封装结构中使用对准标志的制作方法

摘要

一种在晶粒重新配置的封装结构中使用对准标志的制作方法，包括：提供圆片并形成复数个对准标志在圆片背面的x-y方向上；切割圆片，以形成复数个晶粒且每一颗晶粒的主动面上配置有复数个焊垫以及在下表面的x-y方向上配置有对准标志；贴附复数个晶粒至基板上，并在基板以及部分的晶粒上涂布高分子材料层；以模具装置进行一封胶工艺以包覆住每一颗晶粒；在脱离模具装置及基板后，可形成一封胶体。

主权项

1、一种晶粒重新配置的封装方法，包括：提供一圆片，具有一上表面及一背面，且该圆片上配置有复数个晶粒；形成复数个对准标志在该圆片每一该晶粒的该背面的X-Y方向上；切割该圆片，以形成复数个晶粒且每一该晶粒具有一主动面并于该主动面上配置复数个焊垫；贴附该些晶粒至一基板上，且该基板上配置有一黏着层，将每一该晶粒的该主动面以覆晶方式配置在该基板的该黏着层上；形成一高分子材料层在该基板及部份该些晶粒上；覆盖一模具装置，用以平坦化该高分子材料层，使得该高分子材料层填满在该些晶粒之间且包覆住每一该些晶粒；脱离该模具装置，用以曝露出该高分子材料层的一上表面；及脱离该基板及该黏着层，以曝露出每一该些晶粒的该主动面，以形成一封胶体。