| 发明名称 |
柔性电路基板、柔性电路基板的制作方法及固定方法 |
| 摘要 |
本发明涉及一种柔性电路基板，其包括绝缘层及设于绝缘层表面的导电层。所述柔性电路基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述第一表面为导电层表面。所述柔性电路基板开设有贯通第一表面和第二表面的通孔，所述通孔中设有固持件，所述固持件一端与第一表面的导电层成一体，另一端突出于第二表面。本发明还涉及一种柔性电路基板的制作方法及固定方法。本发明的柔性电路基板的固定方法操作简单，可降低生产成本，提高生产效率。 |
| 申请公布号 |
CN101437360A |
申请公布日期 |
2009.05.20 |
| 申请号 |
CN200710202476.3 |
申请日期 |
2007.11.12 |
| 申请人 |
富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
发明人 |
刘瑞武;赖永伟;刘兴泽 |
| 分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
【权利要求1】一种柔性电路基板，其包括绝缘层及设于绝缘层表面的导电层，所述柔性电路基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述第一表面为导电层表面，其特征是，所述柔性电路基板开设有贯通第一表面和第二表面的通孔，所述通孔中设有固持件，所述固持件一端与第一表面的导电层成一体，另一端突出于第二表面。 |
| 地址 |
518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |
