| 发明名称 | 电子产品的连接结构改良 | ||
| 摘要 | 本实用新型电子产品的连接结构改良，连接结构至少设有软性排线、电路板及连接件，该软性排线与电路板藉由该连接件形成电性连接，而该电路板相异于连接件一侧设有供电子产品连接的耦接端，该连接结构可应用于各式的电子产品，以确保电子产品间讯号的传递。 | ||
| 申请公布号 | CN201243101Y | 申请公布日期 | 2009.05.20 |
| 申请号 | CN200820118359.9 | 申请日期 | 2008.06.04 |
| 申请人 | 天瑞电子科技发展(昆山)有限公司 | 发明人 | 叶时堃 |
| 分类号 | H01R12/08(2006.01)I;H01R12/24(2006.01)I;H01R13/639(2006.01)I;H01R12/10(2006.01)I;H01R12/12(2006.01)I | 主分类号 | H01R12/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周春发 |
| 主权项 | 1、一种电子产品的连接结构改良，其特征在于，该连接结构至少设有软性排线、电路板及连接件，该软性排线与电路板藉由该连接件形成电性连接，而该电路板相异于连接件一侧设有供电子产品连接的耦接端。 | ||
| 地址 | 215301江苏省昆山市经济技术开发区南河路888号 | ||