发明名称 | 电子部件 | ||
摘要 | 本发明的电子部件包括设置在包含被层叠的多个电介质层的层叠基板内的第1和第2谐振器。第1谐振器具有第1和第2类型的谐振器用导体层。第1和第2类型的谐振器用导体层的短路端与开路端的位置关系彼此相对,交替配置在多个电介质层的层叠方向上。输入端子直接连接在第1类型的全部谐振器用导体层上。第2谐振器具有第3和第4类型的谐振器用导体层。第3和第4类谐振器用导体层的短路端与开路端的位置关系是彼此相对,交替配置在多个电介质层的层叠方向上。输出端子直接连接在第3类型的全部谐振器用导体层上。 | ||
申请公布号 | CN101436695A | 申请公布日期 | 2009.05.20 |
申请号 | CN200810176240.1 | 申请日期 | 2008.11.12 |
申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 户莳重光;大塚识显;津谷好和;信田一成 |
分类号 | H01P1/203(2006.01)I | 主分类号 | H01P1/203(2006.01)I |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 何欣亭;李家麟 |
主权项 | 1. 一种电子部件,其特征在于,设有:包含被层叠的多个电介质层的层叠基板;配置在所述层叠基板的外周部的、用于信号的输入和输出之至少一方的端子;以及设置在所述层叠基板内的、与所述端子连接的谐振器,所述谐振器具有:多个第1类型的谐振器用导体层和至少一个第2类型的谐振器用导体层,所述第1和第2类型的谐振器用导体层各自包含短路端和开路端,且所述短路端与开放端的位置关系彼此相对,在所述多个电介质层的层叠方向上交替配置,所述端子直接连接在所述第1类型的全部谐振器用导体层上。 | ||
地址 | 日本东京 |