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发明名称 PACKAGE APPARATUS INCLUDING EMBEDDED CHIP AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
摘要
申请公布号 KR20090049683(A) 申请公布日期 2009.05.19
申请号 KR20070115874 申请日期 2007.11.14
申请人 KOREA INSTITUTE OF INDUSTRIAL TECHNOLOGY 发明人 LEE, HYO SOO;LEE, HAI JOONG;KWON, HYUK CHON;LIM, SUNG CHUL;CHOI, HAN SHIN;SON, SEONG HO;LEE, HONG KEE
分类号 H01L21/60;H01L23/48 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
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