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发明名称 PACKAGE MODULE
摘要
申请公布号 KR20090049409(A) 申请公布日期 2009.05.18
申请号 KR20070115652 申请日期 2007.11.13
申请人 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 发明人 KIM, JIN SU;YIM, SOON GYU;KIM, KI CHAN;KIM, TAE HYUN;KIM, DONG KUK;JEONG, TAE SUNG
分类号 H01L23/12;H01L27/04 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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