以介电质涂布多孔导电载体材料之方法

摘要

本发明系关于利用介电质(18)制备多孔导电载体材料(1)之涂层之方法，该涂层尤其用于电容器中。此制备方法包含以下步骤：　将该载体材料(1)用溶液(2)浸润，该溶液含有介电质(18)之前体化合物及至少一种溶剂(12)，且其具有沸腾温度T#sB!S#eB!及交联温度T#sB!N#eB!，及　在低于溶液(2)之沸腾温度T#sB!S#eB!且低于其交联温度T#sB!N#eB!之乾燥温度下乾燥经溶液(2)浸润之载体材料(1)，直至将多于75重量％的溶剂(12)蒸发掉为止。